 |
APC´s partner i Tjekiet tilbyder
electronics manufacturing services (EMS) samt PCB produktion.
Producenten tilbyder herudover kabel konfektion og produkt
montage (Box Build).
Producenten har 120 ansatte og et nybygget produktionsareal
på 2500 kvadrat meter.
Producenten er en af de mest nære og centralt placerede
EMS/PCB udbydere i lavløns- landene indenfor EU. 780 km fra Danmark.
Poducenten er ISO 9001:2000 certificeret.
|
 |
|
|
|
|
EMS elektronik produktion omfatter:
Produktudvikling.
Prototyper 2 dage efter komponentlevering.
Indkøb og komponentstyring.
SMT & HMT Produktion.
In-Circuit og Funktions Test.
Komplet produkt montage (Box Build)
Kabelkonfektion.
Service - efter salg.
PCB produktionen omfatter:
Enkel, dobbelt og multi-layer iht. RoHS direktivet.
Materiale: FR1, FR2, FR3, FR4,CEM1,CEM3.
Overflade: Nikkel, Guld, HAL, organic.
|
|
|
|
|
|
|
PCBA Montage
|
 |
 |
|
 |
4 x Philips
CSM 60 1 x Topaz X |
Montagelinie
med Box Build |
|
In-Circuit &
Funktionstest |
 |
 |
|
 |
DEC Screen printer |
SMD Automat |
|
Reflow lodning |
|
|
|
|
 |
 |
|
SEHO 8140 Iht. RoHs 2 x Kirsten |
Montage |
|
 |
 |
|
Manuel
lodning |
Manuel lodning |
|
 |
 |
|
Funktionstest |
Komponenttest |
|
|
 |
|
Opfølgningsmøde APC og Hokami |
|
PCB Fremstilling |
|
 |
|
|
Number of sides |
single, double and multi-sided |
Number of sides |
single, double and multi-sided |
Materials |
FR1, FR2, FR3, FR4,CEM1,CEM3 |
Material thickness |
0,2 - 3,2 mm |
Copper thickness |
17 - 105 µm |
Min. circuitry width |
0,1 mm |
Min. spacing |
0,1 mm |
Boring |
0,25 mm - 6,5 mm |
Solder mask |
UV or screen print |
Printing |
colour, carbon layer, peelable |
Surface treatment |
nickel, gold, HAL, organic |
Outline |
punching, scoring (V-cut), CNC
routing |
Inspection/testing |
optical, electrical test |
Quality |
UL, ISO 9002 |
|
|
|
|